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研磨と研削

カリフォルニア州サンルイスオビスポ、2021年8月3日/PRNewswire/ – 世界的な半導体技術および装置企業である Revasum, Inc. (ASX: RVS、「Revasum」または「会社」) は、PowerAmerica Institute に参加したことを発表します。 (PowerAmerica) は、高性能の次世代炭化ケイ素 (SiC) および窒化ガリウム (GaN) パワー エレクトロニクス デバイスの導入を促進することに特化した官民共同研究プログラムです。
この協力により、次世代の炭化ケイ素および窒化ガリウムのパワーエレクトロニクス製品をより迅速に市場に投入し、新世代技術に関連するコストとリスク要因を削減できるようになります。半導体メーカーと、製品に半導体パワー エレクトロニクスを使用する企業を結びつける組織として、PowerAmerica Institute は優れた情報センターです。米国エネルギー省の支援と一流の研究者の参加により、米国の労働力を教育し、より革新的な製品設計を提供するための知識とプロセスが提供されます。
Revasum は、SiC 市場とウェハ サイズ 200mm 以下に戦略的に重点を置き、世界の半導体産業で使用される研削および研磨設備の設計および製造の最前線に立っています。その優れた性能により、SiC デバイスの需要は急速に成長しており、電気自動車や 5G インフラストラクチャなどの高成長エンド市場で急速に選ばれる材料になりつつあります。
PowerAmericaのエグゼクティブディレクターであるVictor Veliadis氏は、Revasumの研削および研磨ツールはSiC半導体サプライチェーンとこの技術の恩恵を受ける多くのアプリケーションにおける重要なリンクであると述べた。「効果的な研削と研磨により、ウェーハ全体の歩留まりが向上し、最終的には SiC 半導体デバイスとシステムのコストが削減されます。」
Revasum の最高財務兼業務責任者である Rebecca Shooter-Dodd 氏は次のように述べています。「Revasum は、急成長する半導体業界の大手企業とともに PowerAmerica に加わることを非常に誇りに思っています。当社は SiC シングルチップ処理装置設計の世界的リーダーであり、PowerAmerica に参加できることを非常に楽しみにしています。米国の半導体サプライチェーンの確立に不可欠なチームに加わります。世界的な半導体不足がサプライチェーンに影響を及ぼし続ける中、国内の研究、イノベーション、高度な製造能力の開発を加速することが鍵となります。」
この発表には、財務予測、予想される収益と収入、システム出荷、予想される製品供給、製品開発、市場での採用、技術進歩などの予想される出来事に関する当社の記述など、さまざまなトピックに関する将来の見通しに関する記述が含まれています。当社の信念、計画、期待に関する記述など、歴史的事実ではない記述は将来の見通しに関する記述です。このような記述は当社の現時点での期待と経営陣が現在入手可能な情報に基づいており、多くの要因や不確実性の影響を受けますが、その多くは当社の制御を超えており、実際の結果や将来の見通しにつながる可能性があります。記載されている結果 (ステートメントのように見えるもの) には大きな違いがあります。当社経営陣は、これらの将来予想に関する記述は、作成された時点では合理的であったと信じています。ただし、そのような将来の見通しに関する記述は、その記述が行われた日の時点での状況を示しているだけであるため、そのような将来の見通しに関する記述に過度に依存しないでください。法律またはオーストラリア証券取引所の上場規則で義務付けられている場合を除き、Revasum は、新しい情報、将来の出来事、またはその他の理由により、将来の見通しに関する記述を公的に更新または修正する義務を負いません。さらに、将来の見通しに関する記述には特定のリスクと不確実性が伴い、実際の結果、出来事、展開が当社の歴史的経験や現在の期待や予測と大きく異なる可能性があります。
Revasum (ARBN: 629 268 533) は、世界の半導体産業で使用される装置の設計と製造を専門としています。Revasum の機器は、自動車、モノのインターネット、5G などの主要な成長市場における高度な製造技術の推進に役立ちます。当社の製品ポートフォリオには、これらの主要な最終市場向けの装置の製造に使用される最先端の研削、研磨、化学機械平坦化プロセス装置が含まれています。Revasum のすべての機器は、お客様との緊密な協力のもとに設計および開発されています。現在および将来のテ​​クノロジーを生み出す機器の製造方法については、www.revasum.com をご覧ください。


投稿時間: 2021 年 8 月 27 日