研磨と研削

カリフォルニア州サンルイスオビスポ、2021年8月3日/ PRNewswire/ - Revasum、Inc。（ASX：RVS、「Revasum」または「Company」）は、グローバルな半導体テクノロジーおよび機器会社であり、PowerAmerica Institute Instituteに参加したことを発表します。 （PowerAmerica）は、高性能、次世代炭化シリコン（SIC）および窒化ガリウム（GAN）電子デバイスの採用を加速することに専用の官民共同研究プログラムです。
この協力により、次世代の炭化シリコンと窒化ガリウムパワーエレクトロニクス製品を市場に迅速に持ち込み、新世代のテクノロジーに関連するコストとリスク要因を削減できます。 PowerAmerica Instituteは、製品に半導体パワーエレクトロニクスを使用する半導体メーカーと企業をまとめる組織として、優れた情報センターです。米国エネルギー省の支援とトップの研究者の参加により、アメリカの労働力を教育し、より革新的な製品設計を提供するために、知識とプロセスを提供できます。
Revasumは、Global Semiconductor業界で使用される研削および研磨資本機器の設計と製造の最前線にあり、SIC市場とウェーハサイズ以下のウェーハサイズに焦点を当てています。パフォーマンスが優れているため、SICデバイスの需要は急速に高まっており、電気自動車や5Gインフラストラクチャなどの高成長エンド市場に最適な材料になりつつあります。
PowerAmericaのエグゼクティブディレクターであるVictor Veliadisは、Revasumの粉砕および研磨ツールは、SIC半導体サプライチェーンの重要なリンクであり、この技術の恩恵を受ける多くのアプリケーションであると述べました。 「効果的な研削と研磨全体のウェーハの収量を増加させ、最終的にSIC半導体デバイスとシステムのコストを削減します。」
RevasumのチーフファイナンシャルおよびオペレーションオフィサーであるRebecca Shooter-Doddは次のように述べています。私たちは、SICシングルチップ処理装置の設計におけるグローバルリーダーであり、PowerAmericaに参加できることを非常に楽しみにしています。米国の半導体サプライチェーンの確立に不可欠なチームに参加します。グローバルな半導体不足がサプライチェーンに影響を与え続けているため、国内の研究、イノベーション、高度な製造能力の開発が重要です。」
この発表には、財務予測、予想される収益と収益、システムの出荷、予想される製品供給、製品開発、市場採用、技術の進歩など、予想されるイベントに関する我々の声明など、さまざまなトピックに関する将来の見通しに関する記述が含まれています。私たちの信念、計画、期待に関する声明を含む歴史的事実ではない声明は、将来の見通しに関する記述です。このような声明は、現在の管理者が現在利用できる現在の期待と情報に基づいており、多くの要因と不確実性の対象となります。その多くは会社の管理を超えており、実際の結果と将来を見据えた結果につながる可能性があります。説明された結果には、声明のように見えるものに大きな違いがあります。同社の経営陣は、これらの将来の見通しに関する記述は、それらが作られた時点で合理的だったと考えています。ただし、そのような将来の見通しに関する記述に過度の依存をするべきではありません。そのようなステートメントは、作成された日付の条件のみを表しているためです。法律またはオーストラリア証券取引所の上場規則で要求されている場合を除き、Revasumは、新しい情報、将来のイベント、またはその他の理由により、将来の見通しに関する記述を公に更新または修正する義務を負いません。さらに、将来の見通しに関する記述は、特定のリスクと不確実性の対象となります。これにより、実際の結果、イベント、開発が歴史的な経験や現在の期待や予測とは大きく異なる場合があります。
Revasum（ARBN：629 268 533）は、グローバルな半導体業界で使用される機器の設計と製造を専門としています。 Revasumの機器は、自動車、モノのインターネット、5Gなど、主要な成長市場で高度な製造技術を促進するのに役立ちます。当社の製品ポートフォリオには、これらの主要なエンド市場向けの機器の製造に使用される、最先端の研削、研磨、化学機械的平面化プロセスプロセス機器が含まれています。すべてのRevasum機器は、お客様と緊密に協力して設計および開発されています。今日と明日のテクノロジーを生産する機器の製造方法を学ぶには、www.revasum.comにアクセスしてください。