カリフォルニア州サンルイスオビスポ、2021年8月3日/PRNewswire/ – 世界的な半導体技術および装置企業であるRevasum, Inc.（ASX：RVS、「Revasum」または「同社」）は、高性能の次世代シリコンカーバイド（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワーエレクトロニクスデバイスの導入を加速させることに特化した官民共同研究プログラムであるPowerAmerica Institute（PowerAmerica）に参加したことを発表しました。
この協力により、次世代のシリコンカーバイドおよび窒化ガリウムパワーエレクトロニクス製品の市場投入が迅速化され、新世代技術に伴うコストとリスク要因が低減されます。半導体メーカーと半導体パワーエレクトロニクスを製品に採用している企業を結集する組織として、PowerAmerica Instituteは優れた情報センターです。米国エネルギー省の支援とトップクラスの研究者の参加により、米国の労働力の教育とより革新的な製品設計に必要な知識とプロセスを提供することができます。
Revasumは、世界の半導体業界で使用される研削・研磨設備の設計・製造において最前線に立っており、SiC市場と200mm以下のウェーハサイズに戦略的に注力しています。優れた性能により、SiCデバイスの需要は急速に増加しており、電気自動車や5Gインフラなどの高成長市場において、SiCは急速に選ばれる材料となりつつあります。
PowerAmericaのエグゼクティブディレクター、ビクター・ベリアディス氏は、Revasumの研削・研磨ツールはSiC半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を担っており、この技術の恩恵を受ける多くのアプリケーションに活用されていると述べた。「効果的な研削と研磨は、ウェハ全体の歩留まりを向上させ、最終的にはSiC半導体デバイスとシステムのコスト削減につながります。」
レバサムの最高財務責任者兼最高執行責任者（CFO）であるレベッカ・シューター＝ドッド氏は次のように述べています。「レバサムは、急成長を遂げる半導体業界の主要企業であるPowerAmericaに加わることを大変誇りに思います。SiCシングルチップ処理装置の設計における世界的リーダーである当社は、PowerAmericaに加わることを大変嬉しく思っています。米国の半導体サプライチェーン構築に不可欠なチームに加わることは、私たちにとって大きな喜びです。世界的な半導体不足がサプライチェーンに引き続き影響を及ぼしている中、国内の研究、イノベーション、そして先進的な製造能力の開発を加速させることが重要です。」
この発表には、財務予測、予想される収益および収入、システムの出荷、予想される製品供給、製品開発、市場での採用、および技術の進歩を含む予想される出来事についての当社の記述など、さまざまなトピックに関する将来予想に関する記述が含まれています。当社の信念、計画、期待に関する記述など、歴史的事実ではない記述は、将来予想に関する記述です。このような記述は当社の現在の期待と経営陣が現在入手できる情報に基づいており、多くの要因と不確実性に左右され、その多くは当社の制御が及ばないもので、実際の結果と将来予想に関する結果につながる可能性があります。説明されている結果には、声明のように見えるものがあり、大きな違いがあります。当社の経営陣は、これらの将来予想に関する記述は作成時点では合理的であると考えています。ただし、このような将来予想に関する記述は作成日時点の状況のみを表しているため、過度に依存しないでください。法律またはオーストラリア証券取引所の上場規則により義務付けられている場合を除き、Revasumは、新たな情報、将来の出来事、またはその他の理由により、将来見通しに関する記述を公に更新または修正する義務を負いません。また、将来見通しに関する記述は一定のリスクと不確実性に左右され、実際の結果、出来事、および展開が当社の過去の経験や現在の期待または予測と大きく異なる可能性があります。
Revasum（ARBN: 629 268 533）は、世界の半導体業界で使用される装置の設計・製造を専門としています。Revasumの装置は、自動車、IoT（モノのインターネット）、5Gといった主要成長市場における先進的な製造技術の推進に貢献しています。当社の製品ポートフォリオには、これらの主要エンドマーケット向け装置の製造に使用される、最先端の研削、研磨、化学機械平坦化（CMP）プロセス装置が含まれています。Revasumのすべての装置は、お客様との緊密な協力のもと設計・開発されています。今日そして未来のテクノロジーを生み出す装置の製造方法については、www.revasum.comをご覧ください。
投稿日時: 2021年8月27日